HTCC电路工艺发展现状 1. HTCC电路工艺的基本概念 HTCC电路工艺（High Temperature Cofired Ceramic）是一种高温共烧陶瓷电路板制造工艺，它采用高温共烧技术，在高温下将陶瓷材料与金属电路线共同烧结成一体，形成复杂的电路结构。HTCC电路板具有高温稳定性、高频性能好、尺寸精度高等特点，广泛应用于航空航天、军工、通信等领域。 2. HTCC电路工艺的发展历程 HTCC电路工艺的发展可以追溯到20世纪60年代，当时美国贝尔实验室研发出了第一代HTCC电路板。随